LM2000 알루미늄 호일 유도 씰링 기계 완전 자동 캔 씰링 기계 비스킷 및 사탕 씰링 기계

유도 씰링은 종종 '비접촉 가열'이라고 설명되지만, 캡 안에서는 실제로 무슨 일이 일어날까요? 이 과정을 이해하면 작업자가 기계를 올바르게 설정하고 씰링 결함을 해결하는 데 도움이 됩니다. LM2000은 유도 씰링 헤드를 사용하여 교류 전자기장을 생성합니다. 알루미늄 호일 라이너가 있는 병이 헤드 아래를 지나가면 호일에서 와전류가 발생하고 가열됩니다. 이 열은 라이너의 열 접착 코팅을 녹이고, 코팅은 병 입구에 접착됩니다. 병이 유도장을 벗어나면 호일이 냉각되고 접착이 고정됩니다. 결과적으로 병 입구에 부착된 밀봉된 호일 씰이 생성됩니다.

캡이 씌워진 병이 컨베이어를 따라 이동하며 유도 씰링 헤드 아래를 지나갑니다. 헤드는 캡에 닿지 않습니다. 헤드와 캡 사이의 거리는 호일에서의 전자기장 강도에 영향을 미칩니다. 병이 너무 낮거나 너무 높으면 장이 약하거나 불균일할 수 있습니다. LM2000의 리프팅 장치를 사용하면 병에 맞는 올바른 높이로 헤드를 조절할 수 있습니다.

유도 헤드의 교류는 변화하는 자기장을 생성합니다. 이 장은 알루미늄 호일 라이너에 와전류를 유도합니다. 호일은 전기 저항이 낮기 때문에 와전류가 빠르게 열을 발생시킵니다. 병 재질과 캡은 동일한 방식으로 전도성이 없기 때문에 직접 가열되지 않습니다. 이것이 유도 씰링이 병 전체를 가열하지 않고 호일을 가열할 수 있는 이유입니다.

알루미늄 호일 라이너에는 일반적으로 병 입구를 향하는 면에 열 접착 코팅이 있습니다. 호일이 가열되면 코팅이 녹아 병 입구에 압착됩니다. 캡 토크와 라이너 구조가 접촉 압력을 제공합니다. 녹은 코팅은 병 입구의 미세 표면으로 흘러 들어가 접착을 형성합니다. 이 접착의 품질은 온도, 유도 헤드 아래 시간, 압력 및 병 입구 청결도에 따라 달라집니다.

병이 유도장을 벗어나면 호일이 냉각됩니다. 녹은 코팅이 고정되어 밀봉된 층을 형성합니다. 호일은 병 입구에 계속 접착되어 있습니다. 소비자가 캡을 열 때 호일은 병 입구에 남아 있어야 하며, 이는 눈에 보이는 변조 방지 증거를 제공합니다. 호일이 캡 안에 남아 있으면 접착이 너무 약하거나 라이너 분리층이 잘못되었을 수 있습니다.

전력 설정, 컨베이어 속도, 유도 헤드 거리, 병 입구 직경, 라이너 구조, 캡 토크 및 병 입구 청결도는 모두 최종 씰에 영향을 미칩니다. 더 큰 병 입구는 더 많은 에너지 또는 더 낮은 속도가 필요할 수 있습니다. 더 두꺼운 라이너는 더 많은 열이 필요할 수 있습니다. 더러운 병 입구는 올바른 전력에서도 접착을 방해할 수 있습니다. LM2000은 전력 및 속도 조절을 허용하지만, 작업자는 실제 병 및 라이너로 설정을 확인해야 합니다.

약한 씰: 전력, 속도, 헤드 거리, 캡 토크 및 병 입구 청결도를 확인하십시오. 호일이 타는 경우: 전력을 줄이거나 속도를 높이십시오. 라이너 호환성을 확인하십시오. 호일이 캡에 남아 있는 경우: 라이너 분리층 및 씰링 압력을 확인하십시오. 불균일한 씰: 헤드 정렬 및 병 안정성을 확인하십시오. 이러한 확인은 작업자가 서비스를 요청하기 전에 일반적인 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.

유도 헤드가 캡에 닿습니까?
아니요. 유도 씰링은 비접촉 공정입니다. 헤드는 전자기장을 생성하고 호일은 캡 내부에서 가열됩니다.

호일은 가열되는데 병은 왜 가열되지 않습니까?
알루미늄 호일은 전도성이 있어 전자기장에 반응합니다. 플라스틱과 유리는 직접 가열되지 않습니다.

씰링하는 데 얼마나 걸립니까?
가열 시간은 매우 짧으며 라인 속도와 전력에 따라 달라집니다. 호일은 유도장을 벗어난 후 빠르게 냉각됩니다.

두꺼운 캡을 통해 기계로 씰링할 수 있습니까?
캡은 비금속이어야 하며 라이너는 올바르게 배치되어야 합니다. 매우 두껍거나 금속 캡은 장에 간섭할 수 있습니다.

약한 씰의 원인은 무엇입니까?
일반적인 원인으로는 낮은 전력, 높은 속도, 잘못된 헤드 거리, 약한 캡 토크 및 병 입구 잔여물이 있습니다.